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65奈米製程競賽-TSMC vs SMIC?

拓墣產業研究所   / 陳秉訓 研究員

新聞提要:
2005年10月5日,台灣的TSMC發表其完成65奈米製程的試驗生產(Prototype Run),參與試產的公司包括Altera、Broadcom及Freescale,而無獨有偶,中國的SMIC亦於同日發表將和美國Luminescent Technologies公司合作開發65奈米的微影製程技術,因此,雙方的65奈米製程競賽開始展開。 新聞來源:Semiconductor Times TRI觀點:
一、新的光罩圖案軟體技術不得忽視

Luminescent Technologies公司成立於2002年,其資金是來自一家創投公司Sevin Rosen Funds,而其CEO是出身Applied Materials的高階主管,CTO是美國加州理工學院(Caltech)的研究科學家,專攻軟體技術,此外,在負責業的VP中,有一位曾擔任TSMC的某業務部門主管。Luminescent Technologies公司的光罩圖案軟體技術稱為「反轉式微影技術(Inverse Lithography Technology;ILT)」, 而其技術重點在於,針對所期望在晶圓上出現的元件圖案,以軟體技術直接算出形成該圖案所需要的光罩圖案,而現有光罩圖案製作技術必須等到於晶圓上形成圖形後,才能進一步據此改善光罩上的圖案。 在2005年10月份的「Photomask Technology 2005」研討會中,Luminescent Technologies公司除此本身發表產品的論文外,亦有多篇論文是與其他公司共同發表的,而這些公司包括台灣的UMC。因此,依照Luminescent Technologies公司目前的合作夥伴佈局,該公司在光罩圖案軟體技術的發展是值注意的。 二、SMIC的技術發展值得注意
在2005年期中報告中,SMIC表示已開始在12吋晶圓廠從事90奈米製程的生產,不過12吋廠的主力製程仍為0.11微米,且SMIC應未有90奈米製程的客戶,故短期內,90奈米的技術應該是備而不用。而SMIC進入65奈米的競賽,主因可能為預備和TSMC競逐高階IC產品的代工市場,此外,其90奈米製程技術應非處於成熟階段,故與65奈米製程同步開發可分攤二個技術的共用成本,例如:光罩、特定機台、原料、測試等。 值得注意的是,中國未來是否有機會出現高階IC產品的電路設計公司,例如繪圖晶片,而一旦這樣的發展是結合SMIC的65奈米製程開發,那麼加上中國政府對其國內廠商的保護政策,或許SMIC將會在高階IC的代工市場上具有一定影響力,而此現象將對國內代工廠的競爭力產生潛在的衝擊。 三、TSMC仍具有技術優勢
在電晶體的閘極邁向奈米化之際,半導體製程技術已經不在是代工廠單方的工作,因為電路佈局與代工廠的製程能力息息相關,而設計規則(Design Rules)更是不能脫離代工廠的機台及原料,另外加上高階IC研發的成本考量,可預期的是TSMC現有的高階IC客戶於短期內應不會謀求第二個生產來源。因此,TSMC仍具有技術優勢,但其應注意SMIC本身及相關客戶的互動,並規劃未來行銷上的風險管理,以有效面對SMIC的技術發展所帶來的競爭威脅。 本文章由「拓墣產業研究所」授權刊登,更多內容請見拓墣產研網站

資料來源 摘自:全球華文行銷知識庫

資料來源 :1758網誌

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